千呼萬(wan)喚始出(chu)來，就在8月29日(ri)，華(hua)為忽然放出(chu)重磅炸彈(dan)，搭載了麒麟9000s芯片的Mate60正(zheng)式(shi)上市(shi)！在未來，相(xiang)信我們(men)將會用上完(wan)全(quan)由國產技(ji)術和元(yuan)件打造的智能手機產品，不再僅(jin)是處于行業鏈路的最(zui)底(di)端(duan)，做一些簡(jian)單的組裝合成。

　　來(lai)自供應鏈端(duan)(duan)的(de)消息，華(hua)為新一代(dai)的(de)高(gao)端(duan)(duan)旗艦(jian)Mate60系列幾乎全都是由(you)國產元件打造，國產化率(lv)高(gao)達90%以上，它實現(xian)了全產業鏈自主化，讓人們看到了中(zhong)國科技力量的(de)重大突破。

　　說起(qi)本次的麒(qi)麟(lin)9000s芯片(pian)，研發應用(yong)過程(cheng)可謂是(shi)一(yi)波三折，麒(qi)麟(lin)9000是(shi)華為自研的旗(qi)艦級芯片(pian)，采用(yong)5nm工藝制(zhi)程(cheng)，集成了153億(yi)個(ge)晶體管，擁有強大的性能和能效。

　　由于美(mei)(mei)國(guo)對華為(wei)的(de)技(ji)術封鎖，麒(qi)麟9000的(de)產量(liang)受到了嚴(yan)重限制，導致(zhi)華為(wei)旗下的(de)多款手機無法正常供應。因此，華為(wei)能夠打破美(mei)(mei)國(guo)制裁，推出麒(qi)麟9000S處理器，并用于Mate60系列手機，代表著中國(guo)芯片行業(ye)的(de)重大突破。

　　半導體芯片產業，可謂是近年來最為熱門的行業之一，那么什么是半導體？他因何擁有如此大的魅力？功率放大器在半導體生產測試中又扮演著什么樣的角色呢？今天Aigtek安泰電子就給大家聊聊。

　　什么是半導體？

　　半(ban)(ban)導(dao)體是(shi)(shi)指具(ju)有(you)半(ban)(ban)導(dao)體特性的(de)(de)材料(liao)，它們通(tong)常是(shi)(shi)元(yuan)素(su)(su)周期表中的(de)(de)第(di)Ⅲ和(he)第(di)Ⅳ主族元(yuan)素(su)(su)（如硅、鍺、砷(shen)化(hua)鎵等），具(ju)有(you)半(ban)(ban)導(dao)體導(dao)電(dian)性，能夠依靠摻雜和(he)溫度的(de)(de)變(bian)化(hua)來實現導(dao)電(dian)和(he)絕緣的(de)(de)轉換(huan)。半(ban)(ban)導(dao)體在(zai)電(dian)子(zi)、光(guang)電(dian)、通(tong)信等領域(yu)得到廣泛應用，是(shi)(shi)現代(dai)電(dian)子(zi)工業的(de)(de)基礎材料(liao)之一。

　　半導體芯片是如何生(sheng)產的？

　　半導體芯片的生產過程包(bao)括多(duo)個步驟，通(tong)常分(fen)為前端工(gong)藝(yi)（包(bao)括晶圓制備、薄膜制作、圖案(an)轉(zhuan)移等(deng)）和后端工(gong)藝(yi)（包(bao)括封裝(zhuang)、測試等(deng)）。具體生產流程如下：

　　1.晶(jing)圓(yuan)制(zhi)備：將純(chun)度很(hen)高的(de)單晶(jing)硅棒(bang)切(qie)成薄片，然后在表面涂抹氧化(hua)物或金(jin)屬層，形成半(ban)導體晶(jing)圓(yuan)。

　　2.薄(bo)膜(mo)制作(zuo)：通過化(hua)學氣相沉積、外(wai)延生(sheng)長、氧化(hua)、退火等工藝(yi)，在(zai)晶圓表面(mian)形成(cheng)各種薄(bo)膜(mo)結構，如絕緣(yuan)層(ceng)、導體(ti)層(ceng)等。

　　3.圖(tu)案轉移(yi)：通過(guo)光刻、刻蝕(shi)等工(gong)藝，將設計好的(de)電(dian)路圖(tu)案轉移(yi)到(dao)晶圓表面的(de)薄(bo)膜上(shang)，形成電(dian)路圖(tu)案。

　　4.離子注(zhu)入：將雜質離子注(zhu)入到(dao)晶圓表面的(de)一些區域，以實現對半導體(ti)材(cai)料性(xing)質的(de)調控。

　　5.封裝：將(jiang)生(sheng)產好的芯(xin)片(pian)進行(xing)封裝，以保護芯(xin)片(pian)免受(shou)外界環境(jing)的干擾和損(sun)傷。

　　6.測(ce)試(shi)：對封(feng)裝(zhuang)后的芯片(pian)進行電氣特性(xing)測(ce)試(shi)，以保(bao)證(zheng)其(qi)性(xing)能符合要求。

　　半導體芯片是如何進行測試的？

　　半導(dao)體芯片的(de)測(ce)試(shi)是(shi)保(bao)證(zheng)其(qi)性(xing)能(neng)和(he)穩定性(xing)的(de)重要環(huan)節。測(ce)試(shi)過(guo)程(cheng)包括多個環(huan)節，如(ru)晶(jing)圓測(ce)試(shi)、封(feng)裝(zhuang)后(hou)的(de)測(ce)試(shi)、老化(hua)測(ce)試(shi)等(deng)。測(ce)試(shi)的(de)目(mu)的(de)主要包括檢測(ce)芯片的(de)電(dian)氣特(te)性(xing)（如(ru)電(dian)阻(zu)、電(dian)容、電(dian)感等(deng)）、功能(neng)和(he)性(xing)能(neng)指標(biao)(biao)（如(ru)放大倍數、頻(pin)率(lv)響應(ying)等(deng)），以及可靠(kao)性(xing)指標(biao)(biao)（如(ru)溫度、濕度、振動等(deng)）。

　　晶圓(yuan)測(ce)(ce)試(shi)是在生產過程中的(de)前端(duan)工(gong)藝進行的(de)。在晶圓(yuan)制作完成(cheng)后(hou)，通過使用探針卡(ka)和(he)(he)測(ce)(ce)試(shi)機，將測(ce)(ce)試(shi)信(xin)號(hao)傳輸到(dao)芯片上的(de)每個引腳，以(yi)測(ce)(ce)試(shi)其電(dian)氣特性和(he)(he)功能。只有通過晶圓(yuan)測(ce)(ce)試(shi)的(de)芯片才能進行后(hou)續的(de)封裝和(he)(he)測(ce)(ce)試(shi)。

　　封裝(zhuang)后(hou)的(de)(de)測試(shi)是在芯(xin)片封裝(zhuang)完成(cheng)后(hou)進行的(de)(de)。通過使用自動測試(shi)平(ping)臺和(he)測試(shi)夾具，對芯(xin)片的(de)(de)引腳(jiao)進行電氣特(te)性和(he)功(gong)能(neng)測試(shi)。這(zhe)一環節可(ke)以進一步剔除不良產品(pin)，保證產品(pin)的(de)(de)質量和(he)性能(neng)。

　　老(lao)化(hua)(hua)測試是在產品(pin)(pin)出(chu)廠前進行(xing)的(de)。通過在高溫、低溫、高濕等惡劣(lie)環境(jing)下進行(xing)長時(shi)間測試，以進一步檢測產品(pin)(pin)的(de)穩定性(xing)和可靠性(xing)。老(lao)化(hua)(hua)測試還可以暴露產品(pin)(pin)在惡劣(lie)環境(jing)下的(de)性(xing)能(neng)問(wen)題，為產品(pin)(pin)優化(hua)(hua)提供依據。

　　功率放大(da)器(qi)在半導(dao)體(ti)芯(xin)片測試(shi)中有(you)什么應用？

　　功率放大器(qi)在半(ban)導體(ti)芯片測(ce)(ce)試(shi)(shi)中具有重要的應用。在半(ban)導體(ti)芯片的測(ce)(ce)試(shi)(shi)中，需要使用放大器(qi)來放大測(ce)(ce)試(shi)(shi)信號(hao)，以確保(bao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果的準(zhun)確性和(he)可靠性。功率放大器(qi)可以通過調節電壓(ya)和(he)電流來控制信號(hao)的強度，滿足不同的測(ce)(ce)試(shi)(shi)需求。

　　在(zai)半導體芯片(pian)的(de)測(ce)試(shi)中，通(tong)常需要使用多(duo)個放(fang)(fang)大器來實(shi)現不(bu)同的(de)測(ce)試(shi)功能。例如，使用放(fang)(fang)大器可以(yi)將微弱信(xin)號(hao)放(fang)(fang)大到合適的(de)幅度，以(yi)滿足測(ce)試(shi)設備的(de)輸入(ru)要求(qiu)；同時也可以(yi)對(dui)信(xin)號(hao)進行調(diao)制和解(jie)調(diao)，以(yi)模(mo)擬實(shi)際工作條件下的(de)信(xin)號(hao)特(te)性。

　　ATA-61220功率放大器

　　帶寬（-3dB）：DC~21MHz

　　最(zui)大輸出電壓：60Vp-p（±30Vp）

　　最大輸出電流：500mAp（DC~50Hz）

　　最大輸出(chu)功率30Wp

　　總(zong)之，功率放(fang)大器(qi)是半導體芯片測試中不可或缺的重(zhong)要(yao)工具之一。通(tong)過合理選用功率放(fang)大器(qi)，可以有(you)效(xiao)提(ti)高(gao)測試效(xiao)率和測試精(jing)度，保證產品(pin)的性能和質量。

西安安泰(tai)電(dian)子是專業從(cong)事功率(lv)放大器、高壓放大器、功率信號(hao)源、前置微小信號放大器、高精度電壓源(yuan)、高精度電流源(yuan)等電子測(ce)量儀器(qi)研發、生產和銷售的高科技企業，為(wei)用(yong)戶提供具(ju)有競爭力的測(ce)試方案。Aigtek已經成為(wei)在業界擁有廣泛(fan)產品(pin)線，且(qie)具(ju)有相(xiang)當規模的儀器(qi)設備供應商，樣機都支持(chi)免費試用(yong)。如想(xiang)了解更多功率放大器(qi)等產品(pin)，請持(chi)續關注安泰電子官網hkdyw.cn或撥(bo)打(da)029-88865020。